半导体产品与半导体设备行业跟踪报告:半导体设备材料国产化紧迫

发布时间:2023年02月07日
半导体产品与半导体设备行业跟踪报告半导体设备材料国产化紧迫美国对中国半导体企业的技术封锁再次加码,国产替代主线明确。2022年10月7日,美国BIS宣布了对美国《出口管理条例》(EAR)的一系列修订,并公布针对中国企业的新的出口管制限制措施,细则瞄准中国高端芯片产业,严格限制中国企业获取发展高性能计算芯片、超级计算机以及特定半导体制造能力所需的设备、零部件、技术能力等。本次BIS新规主要制约中国晶圆制造先进制程的发展,对成熟制程的限制程度较低。从事先进制程芯片设计、制造等业务的企业,在研发端、采购端、销售端均可能面临严格限制,后续业务的发展甚至生存都将面临严峻挑战。...
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