电子周报：硬科技龙头未来3年国产化机会确定性强汽车和物联网需求将持续强劲

发布时间:2021年08月23日

电子周报硬科技龙头未来3年国产化机会确定性强汽车和物联网需求将持续强劲近期市场关于部分芯片和元器件价格有分歧，投资者关注度也很高，我们再次重申，硬科技的核心主线是国产化，我们继续看好半导体的国产化投资机会。尤其是在原来较为薄弱的工业类环节，我们看到未来国内龙头公司将有望实现市占率数倍的提升。半导体设备材料细分赛道龙头北方华创、至纯科技、长川科技、芯源微、万业企业、雅克科技、神工股份、彤程新材、华懋科技等将持续受益。闻泰科技、三环集团、顺络电子、法拉电子、士兰微、斯达半导和中车时代等都将受益景气和国产化双驱动。...
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