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智能制造行业深度报告:MINILED系列专题报告(二)
相关行业
:
人工智能
发布时间
:
2021年07月23日
相比芯片尺寸大于200m的传统LED,MiniLED在前道制造和后道封装环节均有工艺改进,有望为设备企业带来新的机遇。针对设备而言1)由于MiniLED芯片外延环节对波长均匀性和缺陷控制提出新的要求,更高产能和更高良率的MOCVD设备需求有望上升。投资建议我们认为,MiniLED渗透率提升初期,设备企业弹性最大,值得高度关注。投资建议我们认为,MiniLED渗透率提升初期,设备企业弹性最大,3值得高度关注。...
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