半导体行业点评：代工龙头产能扩增速度放缓 Q4晶圆出货量跌价稳

发布时间:2022年11月19日

半导体行业点评代工龙头产能扩增速度放缓Q4晶圆出货量跌价稳核心要点Q3晶圆出货量跌价涨，代工龙头毛利率微幅上行PC、智能手机等产品的需求持续萎靡导致晶圆的出货量出现下跌，Q3单季代工龙头联电、中芯国际的产能利用率下滑；台积电的晶圆季度出货量保持增长，但公司7nm受大客户联发科、超微等砍单影响，产能利用率位于低位；华虹半导体产能利用率为110.8%，维持高位满载运行。受益于需求结构性增长，代工龙头调整优化产品组合，Q3晶圆ASP保持增长，台积电联电华虹半导体的毛利率微幅上行。特色工艺需求持续旺盛，华虹半导体预计产能利用率将保持满载运行，晶圆ASP上涨态势将延续。...
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半导体行业点评：代工产线满载延续新增产能将于2022年中后期落地电子行业周报：半导体旺季叠加晶圆产能紧缺LED驱动IC缺货涨价延续半导体材料行业动态点评：“芯片缺货”问题持续发酵原材料价格上涨利好国内半导体材料企业电子行业周报：ASML乐观指引彰显高景气持续特斯拉一季度业绩再创新高电子行业联电21Q4业绩交流会点评：半导体供需持续紧张5G、汽车、AIOT需求旺盛半导体行业点评：晶圆代工产线满载运行Q4龙头业绩增速预期上行电子行业深度报告：半导体“降价跌”已到位迎接春节后开门红聚醚胺：风电、建筑双极拉动需求增长供应紧张行业景气上行机械一周解一惑(18)：半导体设备板块行业中报综述 21年上半年半导体中报回顾：半导体景气度高企国产龙头公司业绩超预期