电子行业简评报告：斯达半导增发过会IDM模式布局新能源车市场

发布时间:2021年09月28日

电子行业简评报告斯达半导增发过会IDM模式布局新能源车市场斯达半导35亿非公开过会，IDM模式布局高压IGBT及SiC芯片。2021年9月24日，斯达半导发布公告，公司非公开发行A股股票申请获得证监会发审委审核通过。本次非公开增发拟募集资金不超过35亿元，主要用于高压IGBT芯片、SiC芯片的研发及生产，以及功率半导体模块生产线自动化改造。SiC是目前主流的第三代半导体芯片，被广泛应用于新能源汽车等新兴高端行业市场。安全等级较高的整车厂对芯片的寿命、可靠性以及失效率要求较高，芯片需经过多轮筛选及测试才能拿去封装。...
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